模块化单元结构设计，支持灯板、电源、接收卡正面拆卸； RGB全倒装集成封装 表面采用新型膜+热压工艺，防水防潮防尘防磕碰 表面覆膜，对LED发光形成折射，显示柔和 产品类别：室内小间距全彩LED 像素结构：1R1G1B全倒装共阳 封装......